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STeID Java Card Plataforma de tarjeta inteligente para identificación electrónica

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En combinación con sistemas operativos y applets, la plataforma STeID Java Card ofrece una estructura segura para la creación de la identidad digital en los dispositivos móviles.

STeID Java Card Plataforma de tarjeta inteligente para identificación electrónica

STMicroelectronics, fabricante de semiconductores para un amplio espectro de aplicaciones electrónicas, anuncia su plataforma de tarjeta inteligente STeID Java Card, que cumple los requisitos de proyectos de identificación electrónica (eID) y gobierno electrónico (eGovernment).

Dado que los DNI electrónicos y otros documentos que usan microcontroladores securizados están ganando protagonismo en la lucha contra la usurpación de identidad, la plataforma STeID ahora ayuda a acelerar el despliegue de soluciones avanzadas. Certificada según EAL 6+, consta de un sistema operativo seguro, STeID JC Open OS y un buen número de applets de ST.

Compatibilidad con los estándares

El STeID JC Open OS es compatible con la estructura (framework) de aplicación de tarjeta Java Card 3.0.5 y la arquitectura de seguridad y gestión de tarjeta Global Platform 2.3.1.

Este Open Platform OS posee todas las funciones necesarias para alojar aplicaciones importantes como documentos de viaje de lectura mecánica electrónicos (eMRTD) compatibles con el estándar ICAO 9303. También supera los estándares ISO 18013 (permiso de conducción electrónico) e eIDAS QSCD para dispositivos de creación de firma digital. Además, añadirá soporte MatchonCard para autenticación biométrica offline segura.

La STeID Java Card admite las especificaciones NFC y, por lo tanto, ofrece una estructura segura para la creación de la identidad digital en los dispositivos móviles. La plataforma se utiliza con circuitos integrados (CI) securizados, como los microcontroladores ST31 de la compañía, que se fundamentan en Arm SecurCore SC000 de dos núcleos con funciones de seguridad de hardware adicionales.

Por otra parte, estos dispositivos de bajo consumo tienen memoria no volátil y respaldan comunicación sin contacto, acumulación de energía por RF y biometría y se encuentran disponibles en formatos de chip-módulo de tarjeta inteligente y encapsulados WLCSP.

Resulta posible obtener más información en el “Servicio al lector de NTDhoy”.

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