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SSD de 30.72 TB para sistemas de seguridad

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El nuevo SSD de 30.72 TB para sistemas enterprise PM1643 aprovecha la última tecnología V-NAND con chips de 512 Gb para poder guardar 5.700 vídeos de seguridad full HD de 5 GB en un dispositivo de 2.5”.

SSD de 30.72 TB para sistemas de seguridadSamsung Electronics ha empezado la producción masiva del PM1643, el disco del estado sólido (SSD) Serial Attached SCSI (SAS) de mayor capacidad para sistemas de almacenamiento de seguridad de próxima generación.

Aprovechando la última tecnología V-NAND con chips de 512 Gb, 3 bit y 64 capas, este disco de 30.72 TB dobla la capacidad y el rendimiento de los modelos de la línea de 15.36 TB, introducidos en marzo de 2016.

Estas prestaciones son consecuencia de la combinación de 32 nuevos encapsulados Flash NAND de 1 TB, cada uno de ellos compuesto por 16 capas apiladas de chips de V-NAND de 512 Gb. Así es posible guardar 5.700 vídeos de seguridad full HD de 5 GB en un dispositivo de 2.5”.

Basado en una interfaz SAS de 12 Gbps, el nuevo PM1643 alcanza velocidades de lectura y escritura aleatorias de hasta 400.000 y 50.000 IOPS y secuenciales de hasta 2.100 y 1.700 MB/s, respectivamente. Esto cuadriplica el rendimiento de lectura aleatoria y triplica el de lectura secuencial de un SSD SATA de 2.5” (Samsung SSD 850 EVO).

“Seguimos trabajando para responder a la demanda de SSD de más de 10 TB y, al mismo tiempo, acelerar la adopción de soluciones de almacenamiento trail-blazing en la nueva era de sistemas de seguridad”, señala Jaesoo Han, vicepresidente ejecutivo de Ventas y Marketing de Memoria de Samsung Electronics.

Tecnología en los nuevos SSD de 30.72 TB

Las mejoras en capacidad y rendimiento también reflejan los avances tecnológicos en diseño de controlador, encapsulado DRAM y software asociado. Por ejemplo, la arquitectura de controlador integra nueve controladores de la anterior línea SSD de alta capacidad en el mismo encapsulado, dotando de mayor espacio en el SSD para tareas de almacenamiento.

El disco PM1643 también aplica la tecnología Through Silicon Via (TSV) a la hora de interconectar chip DDR4 de 8 Gb, creando diez encapsulados DRAM TSV de 4 GB, en total 40 GB de DRAM. Esta es la primera vez que se usa DRAM TSV en un SSD. Además, el MTBF supera los dos millones de horas.

Samsung ha comenzado la producción de SSD 30.72 TB en enero y tiene previsto ampliar la familia a lo largo del año con versiones de 15.36, 7.68, 3.84 y 1.92 TB y 960 y 800 GB para poder acelerar la transición de HDD a SSD en el mercado de la seguridad.

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