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Plataforma segura para comunicaciones

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Pensada para su uso en aplicaciones de la IoT o la 5G entre otras, esta plataforma segura para comunicaciones cuenta con tres especificaciones aprobadas, y otras que están por venir.

ETSI, compañía dedicada a ofrecer soporte para estándares en aplicaciones, sistemas y servicios ICT, ha anunciado la estandarización de su nueva plataforma segura para los sectores de la IoT, 5G y todos aquellos desarrollos que necesiten de una seguridad fuerte.

Esta plataforma ha sido bautizada como SSP (Smart Secure Platform), y ha sido desarrollada por el comité técnico de la Smart Card Platform de la misma ETSI, el cual ha sido el encargado de estandarizar las pasadas generaciones de la tarjeta SIM.

La SPP de ETSI consiste en una plataforma abierta pensada para su uso en múltiples aplicaciones, con varias interfaces físicas y factores de forma. Dispone de un nuevo sistema de ficheros flexible y capacidades incluidas de soporte para diversos métodos de autenticación, como por ejemplo las funcionalidades definidas para una UICC (la plataforma de seguridad empleada actualmente para, por ejemplo, la tarjeta SIM) como un toolkit o una interfaz contactless.

Esta plataforma segura para comunicaciones es escalable y ha sido optimizada para cumplir con varios requisitos que van desde los que plantean las aplicaciones de la IoT, hasta soluciones complejas que sirven de alojamiento para varias aplicaciones como las de banca o pago, administración de identificaciones, y acceso a redes móviles.

Detalles en la nueva plataforma de seguridad

Plataforma segura para comunicaciones

ETSI ha liberado tres especificaciones técnicas, compatibles con la UICC, las cuales permiten cubrir las características técnicas generales con la especificación TS 103 666-1, la integración de elemento seguro en un SoC (System-on-a-Chip) con la especificación TS 103 666 2, y la interfaz SPI (Serial Peripheral Interface) especificada como TS 103 713, siendo este el primer protocolo en conectar la plataforma con el mundo exterior.

A estas tres, seguirán otras especificaciones con objetivos como una SPP embebida, una SPP removible, y una interfaz I2C.

Tanto las especificaciones presentadas como las que vendrán han sido fruto de una cooperación con otros actores de la industria en el campo de las comunicaciones móviles, las smart cards, y los circuitos integrados seguros.

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