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Nuevas opciones Boson+ en resolución térmica, radiometría e interfaz MIPI

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Boson+, que ofrece una sensibilidad de 20 mK, la mejor del mercado, y resoluciones de 640×512 y 320×256, es ideal para simplificar la integración en sistemas embebidos de plataformas no tripuladas, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles, vestibles y visión térmica.

Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies, anuncia la ampliación de su línea de módulos para cámaras térmicas Boson+ con 24 modelos compactos cuya resolución es de 320 x 256.

La radiometría, la capacidad de tomar la temperatura de cada píxel, así como las interfaces MIPI y CMOS, ahora se encuentran disponibles en todas las resoluciones.

Con estas actualizaciones y una sensibilidad térmica de 20 mK o menos, Boson+ se convierte en la línea de cámaras de infrarrojos de onda larga (LWIR) con la mayor sensibilidad del mercado y es ideal pata su integración en vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas aéreos no tripulados (UAS), automóviles, dispositivos vestibles y portátiles, aplicaciones de seguridad y visión térmica.

Principales características técnicas

Boson+, que se fabrica en EE.UU., se caracteriza por su resolución de 640 x 512 y ahora de 320 x 256 utilizando el detector térmico de paso de píxel de 12 micras más avanzado dentro de un encapsulado optimizado en tamaño, peso y potencia.

La temperatura diferencial equivalente de ruido (NEDT) de 20 mK o menos ofrece mejores niveles de detección, reconocimiento e identificación (DRI), especialmente en entornos de bajo contraste y baja visibilidad.

Gracias a las mejoras introducidas en el control automático de ganancia (AGC) y la latencia de vídeo respecto a versiones anteriores, Boson+ proporciona unos niveles de contraste y nitidez muy superiores de la escena además de mejorar enormemente el seguimiento, el rendimiento del buscador y la asistencia para la toma de decisiones.

Nuevas opciones Boson+ de resolución térmica, radiometría e interfaz MIPI

Los clientes de Boson+ pueden contactar con el equipo de servicio técnico del propio fabricante, que se encuentra en EE.UU., para recibir asistencia en la integración, lo cual reduce el riesgo del desarrollo y acorta el plazo de comercialización.

Boson+, que se diseñó para integradores, se encuentra disponible con diversas lentes, una completa documentación del producto, un kit de desarrollo de software (SDK) fácil de usar y una interfaz gráfica de usuario (GUI) de sencillo manejo.

Además, es de doble uso y su clasificación por el Departamento de Comercio de EE.UU. es EAR 6A003.b.4.a.


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