Permitiendo incluir en los pasaportes, las funcionalidades de pago, este CoM para documentos de identificación contactless pasa por ser el más delgado del mercado, con lo que se consiguen documentos que son flexibles.
Infineon Technologies ha anunciado la expansión de su catálogo de productos CoM (Coil-on-Module) internacional mediante la adición de una solución para su uso en documentos de identificación que dispongan de funcionalidad contactless, el chip de seguridad CoM SLC52.
Dicho chip viene integrado con la antena de la tarjeta en una incrustación monobloque de policarbonato (Inlam). Los encapsulados convencionales de chips están soldados o pegados en la tarjeta de antena.
No obstante, con el encapsulado CoM, el módulo de chip se comunica con la tarjeta de antena mediante radiofrecuencia (RF). El complejo diseño mecánico ya no será necesario, convirtiéndose la misma tarjeta en más robusta, además de que se reducen los costes de producción.
Los encapsulados CoM ya están siendo utilizados para varias soluciones de pago y tarjetas eID, las cuales funcionan ambas con una interfaz dual, interaccionando mediante contacto y de forma contactless.
La tecnología CoM también ofrece ventajas significativas para tarjetas eID y pasaportes, como la flexibilidad gracias a que es el módulo más delgado del mundo, ya que mide solamente 125 micrómetros de espesor. Gracias a ello, se facilita la creación de pasaportes menos rígidos.
El nuevo módulo CoM para documentos de identificación contactless SLC52 de Infineon dispone de una memoria de 700 KB y de una arquitectura avanzada en el chip. Gracias a ello, es capaz de ser más versátil y alojar estructuras de seguridad especiales.
Futuro en el CoM para documentos de identificación
El crecimiento de la documentación de identificación mutifuncional y de los eIDs se encuentra al alza en regiones que carecen de una infraestructura bancaria robusta, especialmente en África y América Latina, con lo cual los ciudadanos pueden emplear estos documentos en sus transacciones financieras.
