Infineon Technologies trabajó con Qualcomm Technologies, para desarrollar un diseño de referencia en autenticación 3D basado en la plataforma móvil Qualcomm Snapdragon 865.
Infineon está ampliando así su cartera de aplicaciones de su tecnología de sensores 3D para dispositivos móviles. El diseño de referencia utiliza el sensor de tiempo de vuelo 3D (ToF) REAL3 y permite una integración estandarizada, rentable y fácil de diseñar para los fabricantes de teléfonos inteligentes.
Además, ha estado exitosamente activo con su tecnología de sensor 3D ToF en el mercado de dispositivos móviles durante cuatro años.
Ya en el CES 2020 en Las Vegas, la compañía presentó el sensor de imagen 3D más pequeño (4,4 mm x 5,1 mm) pero más potente del mundo con resolución VGA. Cumple con los requisitos más altos para la autenticación de rostros, características mejoradas de fotos y experiencias auténticas de realidad aumentada.
Infineon desarrolla la tecnología de sensores 3D ToF en cooperación con el software y el especialista en sistemas de tiempo de vuelo 3D pmdtechnologies.
“Hoy en día, el teléfono inteligente es más que un simple medio de información; se está haciendo cargo cada vez más de las funciones de seguridad y entretenimiento”, dice Andreas Urschitz, presidente de la división Power Management & Multimarket. “Los sensores 3D permiten nuevos usos y aplicaciones adicionales, como la autenticación segura o el pago mediante reconocimiento facial. Continuamos enfocándonos en este mercado y tenemos claros objetivos de crecimiento. La colaboración con Qualcomm Technologies en diseños de referencia que utilizan sensores de imagen REAL3 subraya el potencial y nuestras ambiciones en esta área”.
Nueva aplicación de autenticación 3D en teléfonos inteligentes 5G
A partir de marzo de 2020, el sensor REAL3 ToF de Infineon habilitará la función de video bokeh por primera vez en un teléfono inteligente con capacidad 5G para obtener efectos de imagen óptimos incluso en imágenes en movimiento.
Usando el algoritmo y el software de nube de puntos 3D precisos, los datos de imagen 3D recibidos se procesan para la aplicación. El sensor de imagen 3D captura la luz infrarroja de 940 nm reflejada por el usuario y los objetos escaneados.
También utiliza el procesamiento de datos de alto nivel para lograr mediciones de profundidad precisas.
Además, la tecnología patentada SBI (Supresión de iluminación de fondo) ofrece un amplio rango de medición dinámica para cualquier situación de iluminación, desde luz solar brillante hasta habitaciones con poca luz. Esto garantiza la mayor robustez posible sin pérdida de la calidad del procesamiento de datos.
